• page_banner
dtfdr(1)

RESINAS EPÓXI À BASE DE ÁGUA E AGENTES DE CURA EPÓXI

No mundo dos revestimentos industriais, a necessidade de soluções sustentáveis ​​e amigas do ambiente nunca foi tão grande.É por isso que estamos entusiasmados em apresentar nossas revolucionárias resinas epóxi à base de água e agentes de cura epóxi.Este produto inovador irá revolucionar a indústria ao fornecer soluções de revestimento de alto desempenho que não são apenas eficazes, mas também ecológicas.

dtfdr(3)

DISPERSÃO SECUNDÁRIA ACRÍLICA AQUÁTICA

A dispersão secundária acrílica à base de água foi projetada para melhorar o desempenho e a durabilidade de revestimentos industriais.Oferece excelente adesão, flexibilidade e resistência às intempéries, tornando-o adequado para uso em ambientes industriais agressivos.O material também oferece excelente resistência química, sendo ideal para aplicações que requerem contato com substâncias corrosivas.

Devido à sua versatilidade e durabilidade, os alquídicos tornaram-se uma escolha popular para revestimentos de madeira.As resinas alquídicas fornecem um acabamento resistente e protetor, ideal para uma variedade de aplicações em madeira.

Em termos de aplicação, os revestimentos de resina alquídica para madeira podem ser facilmente aplicados por pincel, pulverização, imersão e outros métodos.Eles fluem e nivelam bem, produzindo uma superfície lisa e uniforme.O rápido tempo de secagem da tinta alquídica também a torna uma escolha conveniente para projetos de acabamento em madeira.

O piso epóxi é uma solução versátil e durável que fornece uma superfície perfeita e de alto desempenho para espaços comerciais e residenciais.O epóxi é um polímero termofixo que é misturado com um endurecedor para criar uma camada protetora e resistente para o piso.Quando aplicado em pisos de concreto, o epóxi cria uma superfície lisa e brilhante, bonita e fácil de limpar.Isto o torna ideal para uma variedade de aplicações, incluindo garagens, armazéns, instalações industriais, showrooms e até espaços residenciais.